详细的PCB设计加工步骤:17步搞定

许多技术工程师或者顾客,都没在PCB制造厂当场看了PCB设计加工流程,今日,小编就给大家简单叙述一下PCB设计加工步骤,供大家对PCB设计加工步骤有一个大致的印象。

PCB设计加工一:开料  

把覆铜板原料,切成我们需要的大小,称为开料。开料的流程是为进一步提高原料的使用率,减少单板价钱。

PCB设计加工二:预处理  

除去铜表层的污染物质,提升铜面的表面粗糙度,便捷后边的压模全过程。

PCB设计加工三:压模  

将通过处理后的基板铜面通过热压方法贴上抗蚀干膜。

PCB设计加工四:曝光  

将通过光源直射功效将原始胶片里的图象转移至光感应底版上。

PCB设计加工五:显影

用碱液作用将未出现化学变化的干膜冲走,而出现反应干膜则留到表面上做为蚀刻时的抗蚀防护层。

PCB设计加工
PCB设计加工

PCB设计加工六:蚀刻  

运用药水将成像后露出来的铜蚀刻掉,产生里层路线图型。

PCB设计加工七:去膜

运用强酸将维护铜面的抗蚀层脱离,外露路线图型。

PCB设计加工八:冲孔  

运用CCD对合冲破定位孔和铆钉孔。

PCB设计加工九:AOI查验

根据全自动电子光学查验,和试品或是原材料进行比较,找到缺陷。

PCB设计加工十:钻孔  

在PCB表面上钻出来层与层间的电路连接的导埋孔。

PCB设计加工十一:沉铜

除去孔的边缘的毛刺,避免镀孔欠佳。

PCB设计加工十二:电镀  

使用电解作用避免金属氧化,并提升耐磨性能和导电率。

PCB设计加工
PCB设计加工

PCB设计加工十三:防焊  

空出PCB板里必须焊接位置,将其它的路线和铜面都覆盖住,提升电性能。

PCB设计加工十四:丝印

便捷电路的和维修组装,标志logo文字和编号等用以注解用。

PCB设计加工十五:表层处理

为了更好电焊焊接稳定性,耐热性,表层整平性做出来的PCB板表层处理。

PCB设计加工十六:V-CUT  

便捷成功将原来的拼板方式裁剪变成单面板工艺。

PCB设计加工十七:电气测试

对PCB板电性能开展裸板检测,以客户为中心。

每一个PCB板都有以上加工的步骤,差别只是不同叠加层数的PCB板,PCB设计加工步骤次数会有所不同。

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