SMT贴片加工过程中如何使用刮刀

在SMT贴片加工过程中,锡膏印刷位于生产线前端的生产加工工艺,在锡膏自动印刷机中会应用钢网去进行锡膏印刷,印刷设备与钢网最直观配合的一部分便是刮刀,下边分享一下PCBA加工过程中,使用刮刀的技巧。

刮刀角度最好设置需要在45°~60°使助焊膏具有较好的滚动性;

刮刀速度控制在20~40mm/s时,这时包装印刷效果比较好;

刮刀压力设定为5~12N/(25mm)恰好把助焊膏从钢网表层刮整洁为标准;

刮刀的总宽为PCB长短再加上50mm上下为佳,并确保刀片落到金属材料模版上;

PCB与钢网一般维持零距离,一部分印刷设备规定PCB平面图稍高与钢网平面图;

印刷设备在钢网离开锡膏图型时会一个细微的滞留全过程,以确保获得最理想的包装印刷图型。

在SMT贴片加工过程中,上锡是一开始的阶段,也是很重要的阶段之一,上锡的好与坏直接影响后边电子器件的贴片是不是符合要求。、

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